ESC चक

सेमिकोरेक्स ईएससी चकले वेफरको स्थितिमा सटीक नियन्त्रण कायम राख्न इलेक्ट्रोस्टेटिक बलहरू प्रयोग गर्दछ, उच्च परिशुद्धता र अर्धचालक निर्माण वातावरणमा दोहोरिने योग्यता सुनिश्चित गर्दै। ESC चकको डिजाइन, यसको बलियो सामग्री चयन र अनुकूलन योग्य आयामहरूसँग मिलेर, यसलाई नक्काशी, निक्षेप, र आयन प्रत्यारोपण जस्ता प्रक्रियाहरूमा बहुमुखी र आवश्यक उपकरण बनाउँछ।

ESC चकले चकको इलेक्ट्रोड र वेफरको बीचमा उच्च-भोल्टेज इलेक्ट्रोस्टेटिक क्षेत्र लागू गरेर काम गर्दछ, एक आकर्षक बल सिर्जना गर्दछ जसले वेफरलाई ठाउँमा राख्छ। वेफर, सामान्यतया सिलिकन वा सिलिकन कार्बाइडले बनेको छ, यो बल द्वारा सुरक्षित छ, उच्च भ्याकुम वातावरणमा सटीक सञ्चालनको लागि अनुमति दिन्छ। यो प्रणालीले मेकानिकल क्ल्याम्पिङ वा भ्याकुम चकिङको आवश्यकतालाई हटाउँछ, जसले दूषित पदार्थहरू परिचय गराउन सक्छ वा वेफरलाई विकृत गर्न सक्छ। ESC चक प्रयोग गरेर, निर्माताहरूले नाजुक निर्माण प्रक्रियाहरूको लागि सफा, थप स्थिर वातावरण प्राप्त गर्न सक्छन्, जसले उच्च उपज र थप लगातार परिणामहरू निम्त्याउँछ।

ESC टेक्नोलोजीको मुख्य फाइदाहरू मध्ये एक यसको सतहमा समान रूपमा बल वितरण गर्दा वेफरमा दृढ पकड कायम राख्ने क्षमता हो। यसले सुनिश्चित गर्दछ कि वेफर समतल र स्थिर रहन्छ, जुन एकसमान नक्काशी वा डिपोजिसन प्राप्त गर्नको लागि महत्त्वपूर्ण छ, विशेष गरी प्रक्रियाहरूमा जहाँ सबमाइक्रोन सटीक आवश्यक हुन्छ। ESC चकको अनुकूलन योग्य आयामहरूले यसलाई मानक 200mm र 300mm wafers देखि अनुसन्धान र विकास वा आला सेमीकन्डक्टर उपकरणहरूको उत्पादनमा प्रयोग हुने विशेष, गैर-मानक आकारहरूमा विभिन्न आकारका वेफरहरू समायोजन गर्न अनुमति दिन्छ।

ESC चकको निर्माणमा प्रयोग हुने सामग्रीहरू सामान्यतया सेमीकन्डक्टर प्रशोधनमा पाइने कठोर वातावरणसँग अनुकूलता सुनिश्चित गर्न सावधानीपूर्वक चयन गरिन्छ। उच्च-शुद्धता सिरेमिक एल्युमिना तिनीहरूको उत्कृष्ट विद्युतीय इन्सुलेट गुणहरू, थर्मल स्थिरता, र प्लाज्मा क्षरण प्रतिरोधको कारण प्रयोग गरिन्छ। यी गुणहरूले चकलाई उच्च-तापमान र उच्च-भ्याकुम अवस्थाहरूमा प्रभावकारी रूपमा कार्य गर्न अनुमति दिन्छ, क्लिनरूम वातावरणमा दीर्घकालीन प्रयोगको लागि आवश्यक स्थायित्व र विश्वसनीयता प्रदान गर्दछ।

अनुकूलन ESC चक को अर्को महत्वपूर्ण लाभ हो। अर्धचालक निर्माण प्रक्रियाको विशिष्ट आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दै, चकको आयामहरू, इलेक्ट्रोड कन्फिगरेसनहरू, र सामग्री संरचनाहरू प्रशोधन भइरहेको उपकरण र वेफर्सको अद्वितीय आवश्यकताहरू पूरा गर्न अनुरूप गर्न सकिन्छ। चाहे एप्लिकेसनमा प्लाज्मा एचिङ, केमिकल वाष्प डिपोजिसन (CVD), वा फिजिकल वाष्प डिपोजिसन (PVD), ESC चकलाई कार्यसम्पादन अनुकूलन गर्न र प्रशोधन गर्दा वेफरको अखण्डता कायम राख्न इन्जिनियर गर्न सकिन्छ।