वेफर बन्धन प्रविधि के हो?

वेफरबन्धन अर्धचालक निर्माण मा एक महत्वपूर्ण महत्त्वपूर्ण प्रविधि हो। यसले विशेष प्रकार्यहरू प्राप्त गर्न वा अर्धचालक निर्माण प्रक्रियामा सहयोग गर्न दुईवटा चिल्लो र सफा वेफरहरूलाई एकसाथ बाँध्न भौतिक वा रासायनिक विधिहरू प्रयोग गर्दछ।   यो उच्च प्रदर्शन, miniaturization र एकीकरण तिर अर्धचालक प्रविधिको विकास प्रवर्द्धन गर्ने एक प्रविधि हो, र व्यापक रूपमा माइक्रोइलेक्ट्रोमेकानिकल प्रणाली (MEMS), nanoelectromechanical प्रणाली (NEMS), माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स र optoelectronics को निर्माण मा प्रयोग गरिन्छ।

वेफर बन्धन प्रविधिहरूलाई अस्थायी बन्धन र स्थायी बन्धनमा वर्गीकृत गरिएको छ।

अस्थायी बन्धनयो मेकानिकल सपोर्ट (तर बिजुली जडान होइन) प्रदान गर्न पातलो हुनु अघि वाहक सतहमा बन्डिङ गरेर अल्ट्रा-थिन वेफर प्रशोधनमा जोखिमहरू कम गर्न प्रयोग गरिने प्रक्रिया हो। मेकानिकल समर्थन पूरा भएपछि, थर्मल, लेजर र रासायनिक विधिहरू प्रयोग गरेर डिबन्डिङ प्रक्रिया आवश्यक हुन्छ।

स्थायी बन्धन3D एकीकरण, MEMS, TSV र अन्य उपकरण प्याकेजिङ प्रक्रियाहरूमा अपरिवर्तनीय मेकानिकल संरचना बन्ड बनाउन प्रयोग गरिने प्रक्रिया हो। स्थायी बन्धनलाई मध्यवर्ती तह छ कि छैन भन्ने आधारमा निम्न दुई कोटिहरूमा विभाजन गरिएको छ:

1. मध्यवर्ती तह बिना प्रत्यक्ष बन्धन

१)फ्यूजन बन्धनSOI वेफर निर्माण, MEMS, Si-Si वा SiO₂-SiO₂ बन्धनमा प्रयोग गरिन्छ।

२)१)TSV, HBM जस्ता उन्नत प्याकेजिङ प्रक्रियाहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

३)एनोडिक बन्धनडिस्प्ले प्यानल र MEMS मा प्रयोग गरिन्छ।

2. एक मध्यवर्ती तह संग प्रत्यक्ष बन्धन

१)ग्लास पेस्ट बन्धनडिस्प्ले प्यानल र MEMS मा प्रयोग गरिन्छ।

२)टाँस्ने बन्धनवेफर-स्तर प्याकेजिङ्ग (MLP) मा प्रयोग गरिन्छ।

३)Eutectic बन्धनMEMS प्याकेजिङ्ग र optoelectronic उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

४)रिफ्लो सोल्डरिंग बन्धनWLP र माइक्रो-बम्प बन्डिङमा प्रयोग गरिन्छ।

५)धातु थर्मल कम्प्रेसन बन्धनWLP र माइक्रो-बम्प बन्डिङमा प्रयोग गरिन्छ।