Epitaxial र Diffused Wafers बीच के भिन्नता छ?

दुबै एपिटेक्सियल र डिफ्यूज्ड वेफर्स अर्धचालक निर्माणमा आवश्यक सामग्री हुन्, तर तिनीहरूको निर्माण प्रक्रियाहरू र लक्षित अनुप्रयोगहरूमा तिनीहरू महत्त्वपूर्ण रूपमा भिन्न हुन्छन्। यस लेखले यी वेफर प्रकारहरू बीचको मुख्य भिन्नताहरूमा ध्यान दिन्छ।

1. निर्माण प्रक्रिया:

एपिटेक्सियल वेफर्सएकल-क्रिस्टल सिलिकन सब्सट्रेटमा अर्धचालक सामग्रीको एक वा बढी तहहरू बढाएर उत्पादन गरिन्छ। यो वृद्धि प्रक्रियाले सामान्यतया रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD) वा आणविक बीम एपिटेक्सी (MBE) प्रविधिहरू प्रयोग गर्दछ। एपिटेक्सियल तहलाई विशेष डोपिङ प्रकार र सांद्रताको साथ वांछित विद्युतीय गुणहरू प्राप्त गर्न मिलाउन सकिन्छ।

डिफ्युज्ड वेफर्स, अर्कोतर्फ, डिफ्युजन प्रक्रिया मार्फत सिलिकन सब्सट्रेटमा डोपन्ट परमाणुहरू परिचय गरेर बनाइन्छ। यो प्रक्रिया सामान्यतया उच्च तापक्रममा हुन्छ, जसले डोपेन्टहरूलाई सिलिकन जालीमा फैलाउन अनुमति दिन्छ। फैलिएको वेफर्समा डोपन्ट एकाग्रता र गहिराई प्रोफाइल प्रसार समय र तापमान समायोजन गरेर नियन्त्रण गरिन्छ।

2. आवेदनहरू:

एपिटेक्सियल वेफर्समुख्य रूपमा उच्च-प्रदर्शन अर्धचालक उपकरणहरू जस्तै उच्च-फ्रिक्वेन्सी ट्रान्जिस्टरहरू, अप्टोइलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू, र एकीकृत सर्किटहरूमा प्रयोग गरिन्छ। दepitaxial तहउच्च वाहक गतिशीलता र कम दोष घनत्व जस्ता उच्च विद्युतीय विशेषताहरू प्रदान गर्दछ, यी अनुप्रयोगहरूको लागि महत्त्वपूर्ण।

डिफ्युज्ड वेफरहरू मुख्यतया कम-शक्ति, लागत-प्रभावी अर्धचालक उपकरणहरू जस्तै कम-भोल्टेज MOSFETs र CMOS एकीकृत सर्किटहरूमा प्रयोग गरिन्छ। फैलावटको सरल र कम महँगो निर्माण प्रक्रियाले यसलाई यी अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त बनाउँछ।

3. प्रदर्शन भिन्नताहरू:

एपिटेक्सियल वेफर्ससामान्यतया उच्च क्यारियर गतिशीलता, कम दोष घनत्व, र परिष्कृत थर्मल स्थिरता सहित फैलिएको वेफर्सको तुलनामा उच्च विद्युतीय गुणहरू प्रदर्शन गर्दछ। यी फाइदाहरूले तिनीहरूलाई उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगहरूको लागि आदर्श बनाउँछ।

जबकि डिफ्यूज्ड वेफरहरूमा तिनीहरूको एपिटेक्सियल समकक्षहरूको तुलनामा थोरै कम बिजुली गुणहरू हुन सक्छन्, तिनीहरूको प्रदर्शन धेरै अनुप्रयोगहरूको लागि पर्याप्त छ। थप रूपमा, तिनीहरूको कम उत्पादन लागतले तिनीहरूलाई कम-शक्ति र लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगहरूको लागि प्रतिस्पर्धात्मक विकल्प बनाउँछ।

4. उत्पादन लागत:

को निर्माणएपिटेक्सियल वेफर्सअपेक्षाकृत जटिल छ, परिष्कृत उपकरण र उन्नत प्रविधिहरू आवश्यक छ। फलस्वरूप,एपिटेक्सियल वेफर्सउत्पादन गर्न स्वाभाविक रूपमा महँगो छ।

डिफ्यूज्ड वेफर्स, यसको विपरित, एक सरल निर्माण प्रक्रिया समावेश गर्दछ जसले सजिलै उपलब्ध उपकरण र प्रविधिहरू प्रयोग गर्दछ, परिणामस्वरूप उत्पादन लागत कम हुन्छ।

5. वातावरणीय प्रभाव:

को निर्माण प्रक्रियाएपिटेक्सियल वेफर्सखतरनाक रसायन र उच्च-तापमान प्रशोधनको प्रयोगको कारणले सम्भावित रूपमा थप फोहोर र प्रदूषकहरू उत्पन्न गर्न सक्छ।

डिफ्युज्ड वेफर फेब्रिकेशन, तुलनात्मक रूपमा, कम वातावरणीय प्रभाव छ किनकि यो कम तापमान र कम रसायनहरू प्रयोग गरेर हासिल गर्न सकिन्छ।

निष्कर्ष:

एपिटेक्सियलर डिफ्यूज्ड वेफर्सहरू निर्माण प्रक्रिया, अनुप्रयोग क्षेत्रहरू, कार्यसम्पादन, लागत, र वातावरणीय प्रभावको सन्दर्भमा फरक विशेषताहरू हुन्छन्। यी दुई वेफर प्रकारहरू बीचको छनौट विशेष अनुप्रयोग आवश्यकताहरू र बजेट अवरोधहरूमा धेरै निर्भर गर्दछ।