In semiconductor fabrication, etching is one of the major steps, along with photolithography and thin-film deposition. It involves removing unwanted materials from the surface of a wafer using chemical or physical methods. This step is carried out after coating, photolithography, and developing. It ......
थप पढ्नुहोस्SiC सब्सट्रेटमा माइक्रोस्कोपिक दोषहरू हुन सक्छन्, जस्तै थ्रेडिङ स्क्रू डिस्लोकेशन (TSD), थ्रेडिङ एज डिस्लोकेशन (TED), बेस प्लेन डिस्लोकेशन (BPD), र अन्य। यी दोषहरू आणविक स्तरमा परमाणुहरूको व्यवस्थामा विचलनका कारण हुन्छन्। SiC क्रिस्टलहरूमा म्याक्रोस्कोपिक विस्थापनहरू पनि हुन सक्छन्, जस्तै Si वा C सम......
थप पढ्नुहोस्