> समाचार

समाचार

अर्धचालक वर्गीकरण कसरी गर्ने

त्यहाँ अर्धचालकहरूको लागि छ वर्गीकरणहरू छन्, जुन उत्पादन मानक, प्रशोधन संकेत प्रकार, निर्माण प्रक्रिया, उपयोग प्रकार्य, अनुप्रयोग क्षेत्र, र डिजाइन विधि द्वारा वर्गीकृत गरिएको छ।

थप पढ्नुहोस्

सिलिकन वेफर सतह को अन्तिम पॉलिश

300mm व्यास सिलिकन पालिशिंग वेफरहरूको लागि 0.13μm देखि 28nm भन्दा सानो लाइन चौडाइको साथ IC चिप सर्किट प्रक्रियाहरूको उच्च-गुणस्तर आवश्यकताहरू प्राप्त गर्न, वेफरको सतहमा धातु आयनहरू जस्ता अशुद्धताहरूबाट प्रदूषणलाई कम गर्न आवश्यक छ।

थप पढ्नुहोस्

GaN को घातक दोष

विश्वले अर्धचालक क्षेत्रमा नयाँ अवसरहरूको खोजी गर्दा, ग्यालियम नाइट्राइड (GaN) भविष्यको शक्ति र RF अनुप्रयोगहरूको लागि सम्भावित उम्मेद्वारको रूपमा खडा हुन जारी छ। यद्यपि, यसका धेरै फाइदाहरूको बाबजुद, GaN ले एउटा महत्त्वपूर्ण चुनौतीको सामना गरिरहेको छ: P-प्रकार उत्पादनहरूको अभाव। किन GaN लाई अर्को प्......

थप पढ्नुहोस्

सिलिकन वेफर्सको सतह पालिसिङ

सिलिकन वेफर सतह पॉलिशिंग अर्धचालक निर्माण मा एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया हो। यसको प्राथमिक लक्ष्य सूक्ष्म-दोषहरू, तनावको क्षतिको तहहरू, र धातु आयनहरू जस्ता अशुद्धताहरूबाट प्रदूषण हटाएर सतहको समतलता र नरमपनको उच्च स्तरहरू प्राप्त गर्नु हो।

थप पढ्नुहोस्

सिलिकन वेफर्समा क्रिस्टल अभिमुखीकरण र दोषहरू

मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकनको आधारभूत क्रिस्टल एकाइ सेल जस्ता ब्लेन्ड संरचना हो, जसमा प्रत्येक सिलिकन एटमले चार छिमेकी सिलिकन परमाणुहरूसँग रासायनिक रूपमा बाँड्छ। यो संरचना मोनोक्रिस्टलाइन कार्बन हीरामा पनि पाइन्छ।

थप पढ्नुहोस्

SiC एकल क्रिस्टल सब्सट्रेट प्रशोधन

सिलिकन कार्बाइड (SiC) एकल क्रिस्टल मुख्यतया उदात्तीकरण विधि प्रयोग गरेर उत्पादन गरिन्छ। क्रुसिबलबाट क्रिस्टल हटाइसकेपछि, प्रयोगयोग्य वेफरहरू सिर्जना गर्न धेरै जटिल प्रशोधन चरणहरू आवश्यक पर्दछ।

थप पढ्नुहोस्

<1 2 3 4 5...30 >