> समाचार

समाचार

ओक्सीकरण प्रक्रियाहरूको तीन प्रकारको परिचय

अक्सिडेशन प्रक्रियाले अक्सिडेन्टहरू (जस्तै अक्सिजन, पानीको भाप) र थर्मल एनर्जी अनसिलिकन वेफरहरू प्रदान गर्ने प्रक्रियालाई बुझाउँछ, जसले सिलिकन र अक्सिडेन्टहरू बीचको रासायनिक प्रतिक्रियाको कारण सुरक्षात्मक सिलिकन डाइअक्साइड (SiO₂) फिल्म बनाउँछ।

थप पढ्नुहोस्

वेफर बन्धन प्रविधि के हो?

वेफर बन्धन अर्धचालक निर्माण मा एक महत्वपूर्ण महत्त्वपूर्ण प्रविधि हो। यसले विशेष प्रकार्यहरू प्राप्त गर्न वा अर्धचालक निर्माण प्रक्रियामा सहयोग गर्न दुईवटा चिल्लो र सफा वेफरहरूलाई एकसाथ बाँध्न भौतिक वा रासायनिक विधिहरू प्रयोग गर्दछ। यो उच्च प्रदर्शन, miniaturization र एकीकरण तिर अर्धचालक प्रविधि......

थप पढ्नुहोस्

नक्काशीमा शावरहेडहरू

सिलिकन कार्बाइड (SiC) शावरहेडहरू सेमीकन्डक्टर उत्पादन उपकरणहरूमा प्रमुख कम्पोनेन्टहरू हुन्, जसले रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD) र परमाणु तह निक्षेप (ALD) जस्ता उन्नत प्रक्रियाहरूमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ।

थप पढ्नुहोस्

सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक पुन: निर्माण के हो?

Recrystallized सिलिकन कार्बाइड एक उच्च-प्रदर्शन सिरेमिक हो जुन SiC कणहरूलाई वाष्पीकरण-कन्डेन्सेसन मेकानिज्म मार्फत एक बलियो ठोस-चरण सिंटर्ड बडी बनाउनको लागि संयोजन गरेर बनाइन्छ। यसको सबैभन्दा उल्लेखनीय विशेषता यो हो कि कुनै sintering एड्स थपिएको छैन, र अन्तिम उत्पादन लगभग शुद्ध सिलिकन कार्बाइड हो, ज......

थप पढ्नुहोस्

नक्काशी मा घण्टी के हो

चिप निर्माणमा, फोटोलिथोग्राफी र नक्काशी दुई घनिष्ठ रूपमा जोडिएका चरणहरू हुन्। फोटोलिथोग्राफी नक्काशीको अगाडि हुन्छ, जहाँ फोटोरेसिस्ट प्रयोग गरेर वेफरमा सर्किट ढाँचा विकसित गरिन्छ। नक्काशीले त्यसपछि फोटोरेसिस्टले ढाकिएको फिलिम तहहरू हटाउँछ, मास्कबाट वेफरमा ढाँचाको स्थानान्तरण पूरा गर्दै र आयन इम्प्ला......

थप पढ्नुहोस्

प्लाज्मा डाइसिङ भनेको के हो?

वेफर डाइसिङ अर्धचालक निर्माण प्रक्रियाको अन्तिम चरण हो, सिलिकन वेफर्सलाई व्यक्तिगत चिप्स (जसलाई डाइज पनि भनिन्छ) मा अलग गर्ने। प्लाज्मा डाइसिङले पृथकता प्रभाव प्राप्त गर्न फ्लोरिन प्लाज्मा मार्फत डाइसिङ स्ट्रीटहरूमा सामग्रीलाई नक्काशी गर्न ड्राई इचिंग प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ। सेमीकन्डक्टर टेक्नोलोजीक......

थप पढ्नुहोस्

<...3 4 5 6 7...47 >